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多層FPC

導体が3層以上のフレキシブルプリント配線板(FPC)。部品が搭載される硬質部分(積層部)と引き出しリード線や高屈曲部としてのFPC部分とが一体化している高密度基板です。

お見積り、導入のご相談などはこちらからお問い合わせください。
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用途

  • 多層FPCは薄くて柔らかく軽い特徴を生かして、小型軽量でデザイン性に優れた電子機器を実現するために使用されています。
  • スマートフォンやタブレット等の電子機器内配線。
  • カメラモジュール用途、等。 
  • 小型電子医療機器やウエアラブル機器等。

 

仕様

  • ファイン回路
  • 低反発
  • 小径TH(LVH、IVH)
  • 基板間接続
  • 高屈曲
  • シールド
  • 高速信号伝送(インピーダンス制御)
  • 環境対応(ハロゲンフリー対応)
  • 難燃(UL)対応 等

その他各種仕様のFPCに対応可能ですのでご相談下さい。

構造

 

特性


  • FPCの特性を有効活用するため、部分的に多層化(積層化)するケースが多く、各種アイデアを盛り込んだFPCの供給が可能です。 
  • 基板とケーブル部が一体となっているので、コネクタ等の接続部品が省略でき、スペースが節約され高信頼性が実現できます。 


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